胶带阀制造商。 分享胶水技术的常见缺陷和解决方法。 1.拉丝/拖尾。 现象:拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷。 原因:口腔内径过小，点胶压力过高，口腔离PCB的间隔过大，点胶过期或质量差，片胶粘度过高，从冰箱取出后无法恢复到室温，点胶量过多等。 解决办法:更换内径大的胶嘴，降低胶水压力，调节停止高度，更换胶水，选择适合粘度的胶水种类，从冰箱取出后恢复到室温(约4h)，调整胶水量。 2.口腔堵塞。 现象:胶嘴出量少，没有胶点。 原因:针孔内没有完全清洗，片状粘合剂中混入杂质，有堵塞孔的现象，不相容的粘合剂混合。 解决办法:更换清洁的针头，更换质量好的贴片，贴片的品牌号码不能弄错。 3.打孔。 现象:只有胶水动作，没有胶水量。 原因:混入气泡，口堵塞。 解决方法:注射筒中的胶水应脱离气泡(尤其是自己安装的胶水)，并按胶嘴堵塞方法处理。 4.部件的偏移。 现象:固化部件的位移，严重时部件的引脚不在焊盘上。 原因:贴片粘合剂的粘合量不均匀(例如，贴片元件的两点粘合剂少于一个)，贴片时元件位移，贴片粘合力下降，点胶后PCB的放置时间过长，粘合剂半固化。 解决办法:检查口是否堵塞，排除胶水不均匀现象，调整贴片机的工作状态，更换胶水，点胶后PCB的放置时间不得过长(4)。 5、固化后，部件粘结强度不足，波峰焊接后脱落。 现象:固化后，部件的粘接强度不足，低于规范值，用手触摸时会脱落。 原因:固化后工艺参数不足，特别是温度不足，零件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不足，零件/通过cb有污染。 解决办法:调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰固化温度很重要，达到峰温容易脱落，对于光固化胶来说，要观察光固化灯是否老化，灯是否有黑色现象，胶的数量，部件是否有污染/c。 6.固化后元件引脚浮起/位移。 现象:固化后元件引脚浮起或位移，波峰焊接后锡材进入焊盘，严重时短路和开放。 原因:贴片不均匀，贴片量过多，贴片时零件偏移。 解决办法:调整分配技术参数，控制分配量，调整补片技术参数。
